Preparação de matérias-primas importantes poliamida termoplástica, usado para adesivos de quente-derrete de placa de circuito impresso flexível, filme de poliimida adesivo e folha de cobre, também pode ser usada para endurecer a modificação de bismaleimide.
Nome de produto:benzeno 1,3-bis (4-aminophenoxy)
Abreviação de nome:TPE-R
Artigo no.:CABEÇA SolverPI-monômero
CAS no.: 2479-46-1
Peso molecular: 292.33
Ponto de fusão: 115-118℃
Aparência:Pó branco
Pureza:≧ 99.0%
Aplicação principal:
Preparação de matérias-primas importantes poliamida termoplástica, usado para adesivos de quente-derrete de placa de circuito impresso flexível, filme de poliimida adesivo e folha de cobre, também pode ser usada para endurecer a modificação de bismaleimide.
Estrutura:
Um par de: Pó de poliimida especial para reforçar o PTFE
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